6月22日，在海信集團發展規劃工作主題座談會上，海信提出實施“一芯兩硬”高端制造業跨越計劃。根據計劃，海信芯片產業板塊3年后產值將突破百億。
“一芯”，指芯片板塊。根據計劃，海信芯片產業板塊3年后產值將突破百億，2025年實現163億元的目標。同時，海信還將在AI畫質芯片領域打造8K顯示行業的新標桿，推動國內激光顯示產業保持世界領先優勢。
在光芯片與光模塊產業、電芯片產業領域，海信都是行業領頭羊。在光芯片領域，海信是國際標準制定者，在接入網光模塊、光融合終端等領域連續數年全球領先。畫質處理芯片持續迭代，也是激光顯示技術的領跑者。2019年6月，海信聯合投資5億元成立芯片公司，進軍SoC芯片領域，加速“造芯”攻勢。
海信在“兩硬”即To C和To B兩種智能硬件，已經鎖定了13個高技術項目并提出了更高的目標。據了解，利用業已形成的產業基礎，海信2025年“一芯兩硬”要實現收入2127億元。
關鍵詞： 海信芯片產業板塊
營業執照公示信息