8月3日消息，據國外媒體報道，晶圓代工企業中芯國際(SMIC)計劃在北京成立一家合資企業，以發展和運營一個集成電路項目，原因在于該公司試圖提高半導體產量，并降低成本。
上周五，中芯國際發布公告稱，它與北京開發區管委會簽訂了合作框架協議。根據協議，雙方有意在中國共同成立一家合資企業，以發展和運營一個集成電路項目，該項目將聚焦于生產28納米及以上集成電路。
中芯國際表示，該項目將分兩期建設，其中首期計劃投資76億美元，注冊資本金擬為50億美元，其中該公司出資約51%，目標是最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓(半導體中一種用于制造集成電路的零部件)產能，而二期項目將根據客戶及市場需求適時啟動。
一些業內專家表示，在中芯國際努力縮小與臺積電等競爭對手的技術差距之際，新公司將有助于該公司提高產能。
中芯國際及其控股子公司是集成電路晶圓代工企業之一，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。
7月16日，中芯國際正式登陸科創板，股票代碼為“688981”。上市首日，該股收盤大漲202%，報收于82.92元。截至今日收盤，該公司股價上漲2.18%，報收于84元。(小狐貍)
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