據(jù)韓國Inews24網(wǎng)站2月15日報道，繼汽車用半導體之后，家電和智能手機也出現(xiàn)了半導體供應不足的現(xiàn)象。盡管美國和歐洲正在為半導體自給自足而努力，但大多數(shù)人預測短時間內半導體短缺現(xiàn)象不會得到緩解。
據(jù)市場調研機構Omdia 15日發(fā)布的報告，今年全球半導體市場規(guī)模將達4890億美元，比去年增長8.3%，預計明年將增長到5423億美元的規(guī)模。Omdia認為，從去年第3季度開始，汽車、電腦、移動通信等主要半導體使用領域的需求都實現(xiàn)了2位數(shù)以上的增長。特別是汽車半導體的供需問題尤為嚴重，去年上半年由于新冠疫情導致汽車行業(yè)不景氣，主要整車企業(yè)的產量減少，但進入下半年疫情平穩(wěn)以后，需求反彈導致半導體產能不足。美國對中國晶圓代工企業(yè)中芯國際的制裁也是原因之一。
美國通用汽車因半導體零部件不足，已經(jīng)決定將北美3家工廠的減產措施延長到3月。據(jù)悉，大眾、豐田、福特、雷諾、日產、本田等主要整車企業(yè)的生產也出現(xiàn)了問題。雪上加霜的是，日本世界排名第三的汽車半導體公司因最近發(fā)生的地震，停止了部分工廠的運營。
家電和智能手機的情況也類似。雖然與汽車半導體相比，電子數(shù)碼產品半導體生產線相對較多，但從去年下半年開始需求反彈過于強烈，也出現(xiàn)了供不應求的情況。蘋果公司首席執(zhí)行官庫克在去年第4季度公布業(yè)績時曾表示:“蘋果電腦、ipad和iphone12的半導體都處于供應不足的狀態(tài)，增加產量方面可能會受到限制。”
由于蜂擁而至的訂單，半導體供應商接連上調了價格。臺積電、三星電子、中芯國際等主要供應商已經(jīng)全面啟動產能建設，但市場仍處于供不應求的狀態(tài)。
報道稱，世界各國正在為確保半導體供應而絞盡腦汁。美國拜登政府為改善汽車用半導體的供求狀況發(fā)布了行政命令。英特爾、高通、AMD等美國半導體企業(yè)的首席執(zhí)行官們向拜登提出要求：“希望政府通過補貼或減稅等方式向半導體生產商提供相當規(guī)模的財政援助以鼓勵生產。”歐盟在德國和法國的主導下，正在推進旨在研發(fā)尖端半導體制造技術的項目，項目規(guī)模多至500億歐元，歐盟正在考慮讓三星電子和臺積電參與其中。
但業(yè)內人士認為，半導體短缺現(xiàn)象短時間內不會得到解決。因為半導體需求持續(xù)增加，況且晶圓代工企業(yè)新設的工廠無法立即投入使用。Omdia在報告中指出:“最近，8英寸晶片的交付時間從1至2個月增加到3至4個月，增加了一倍以上。隨著交付時間的增加，供給不足的現(xiàn)象進一步惡化。”
美國國際數(shù)據(jù)公司副總經(jīng)理兼分析師馬里奧預計:“要想使半導體市場穩(wěn)定下來，必須等到今年下半年。”李克寬編譯
關鍵詞： 半導體
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