半導(dǎo)體短缺的問題正在困擾全球企業(yè)，因此多個(gè)國家加大對半導(dǎo)體研發(fā)的投入，這一趨勢還在加劇。

最新的動(dòng)作來自美國。當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月18日晚間，美國參議院民主黨領(lǐng)袖舒默(Chuck Schumer)公布了修改后的520億美元規(guī)模兩黨提案，將在五年內(nèi)大幅推動(dòng)美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研發(fā)。

這項(xiàng)緊急撥款提議將包含參議院本周審議的一份逾1400頁的修訂法案，該法案總計(jì)將撥款1200億美元，用于美國的基礎(chǔ)科學(xué)研究和先進(jìn)技術(shù)研究。

舒默表示，該法案包括一項(xiàng)“歷史性的520億美元投資，以確保美國保持芯片生產(chǎn)的領(lǐng)先地位”。

該提案支持者指出，1990年，美國的半導(dǎo)體和微電子生產(chǎn)占比為37%，如今只有12%的半導(dǎo)體在美國生產(chǎn)。

舒默希望這項(xiàng)法案在本月底表決通過。目前，這一計(jì)劃獲得朝野全面支持，預(yù)計(jì)通過概率很大。

除美國外，其他國家也在試圖緩解芯片危機(jī)，維持供應(yīng)鏈通暢，并努力實(shí)現(xiàn)自給自足。

5月13日，韓國宣布了雄心勃勃的計(jì)劃，計(jì)劃在未來十年內(nèi)斥資約4500億美元建立全球最大的芯片制造基地，與中國和美國一道在全球范圍內(nèi)爭奪芯片主導(dǎo)地位。

韓國總統(tǒng)文在寅13日表示，政府將鞏固存儲(chǔ)芯片全球領(lǐng)頭羊的地位，并引領(lǐng)全球系統(tǒng)芯片市場，實(shí)現(xiàn)2030年綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國的目標(biāo)。

與此同時(shí)，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，按今年增長議程，日本擬增加支出以擴(kuò)大國內(nèi)的先進(jìn)半導(dǎo)體和電池生產(chǎn)，突顯當(dāng)局對全球芯片供應(yīng)短缺的擔(dān)憂。

中國已經(jīng)出臺(tái)一系列政府政策，來發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。而歐盟在3月表示，希望到2030年，全球20%的半導(dǎo)體在歐洲制造。在2010年，這一比例僅為10%。

企業(yè)層面，所有主要芯片制造商都宣布增加投資。臺(tái)積電已承諾在三年內(nèi)花費(fèi)1000億美元來提高其生產(chǎn)能力，英特爾則計(jì)劃投資200億美元在亞利桑那州建立兩家新工廠。CNBC報(bào)道稱，這兩家公司也一直在討論建立新的歐洲工廠。

中國芯片制造商中芯國際也表示，正在迅速努力擴(kuò)大產(chǎn)能。5月13日晚間，中芯國際發(fā)布一季度財(cái)報(bào)，營收11.036億美元，較上年同期增加22.0%;凈利潤1.589億美元，同比增長147.6%。該公司還上調(diào)了今年上半年的銷售前景。

Forrester的O’Donnell表示：“在持續(xù)的技術(shù)領(lǐng)域爭奪戰(zhàn)中，所有國家都在爭奪這一至關(guān)重要的地位。”

O’Donnell指出，建造芯片制造廠或晶圓廠大約需要兩年時(shí)間。“每個(gè)晶圓廠的造價(jià)都將超過100億美元，但僅有資金無法迅速解決芯片短缺問題，也無法保證這些國家立馬拔得頭籌”。

英特爾公司新任首席執(zhí)行長帕特·吉爾辛格(Pat Gelsinger)在5月初接受媒體采訪時(shí)表示，困擾多個(gè)行業(yè)的全球半導(dǎo)體短缺問題可能在未來幾年內(nèi)都不會(huì)得到解決。

市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新預(yù)測稱，全球半導(dǎo)體短缺的情況將于2021年持續(xù)，預(yù)計(jì)要到2022年第二季度才會(huì)回復(fù)至正常的供應(yīng)水平。

中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍也預(yù)計(jì)，產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況將持續(xù)到年底，其中40nm、0.15/0.18μm產(chǎn)能尤為吃緊。(作者 袁源)

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