建廠、擴產，雖然芯片企業一直致力于提高半導體芯片的產能，就連各國政府也親自下場，或威逼、或利誘，促使生產商們開足馬力，但目前看起來，即便有了一絲緩解的跡象，短缺問題仍然困擾著產業鏈下游的全球企業，無論是手機制造商，還是汽車工廠，都在“嗷嗷待哺”。

再減產

上次宣布停產沒幾天，通用汽車旗下又有幾家工廠要減產了。當地時間7月21日，通用汽車證實，將于下周暫停美國和墨西哥工廠大部分全尺寸皮卡的生產。

具體而言，位于印第安納州Fort Wayne和墨西哥Silao的工廠的大型皮卡生產將暫停，位于密歇根州Flint的工廠的大型皮卡的生產將從三個班次削減至一個班次。這些工廠預計將于8月2日當周全面恢復生產。

“全球半導體短缺問題依然復雜且非常不穩定。”通用在一份郵件聲明中這樣解釋減產的原因。

這不是通用汽車近期首次減產了。就在一周前，該公司剛剛延長北美5家跨界汽車工廠的停產時間，分別是密歇根州Lansing Delta Township工廠、田納西州Spring Hill Assembly工廠、墨西哥San Luis Potosi Assembly工廠以及墨西哥Ramos Arizpe Assembly工廠，停產時間為從7月19日至8月2日;而加拿大安大略省CAMI Assembly工廠則將停產至8月23日。

在更早之前的6月28日，通用汽車宣布，其位于堪薩斯城的費爾法克斯裝配廠的停工時間將延長至8月16日。而這座工廠自今年2月8日以來一直處于停產狀態。

對于工廠停產的規模以及影響等相關問題，北京商報記者聯系通用汽車方面，不過截至發稿暫未收到具體回復。

芯片短缺已成為當下全球車企面臨的共同考驗。三天前，雷諾在韓國的子公司雷諾三星宣布，釜山工廠從19日起關閉兩天，這是雷諾三星首次因半導體短缺而停產。對于原因，該公司稱，車用半導體年初開始供貨不暢，最近出口大幅增加，加劇零部件供應困境，不得不暫時停產。

上月底，福特表示，由于缺芯，旗下8家工廠會在7月至8月初的不同時間段內停產或減產，其中包括美國的6家工廠。受影響的產品包括福特F-150、福特Bronco Sport、福特Mustang和福特探險者。

政府出手

“芯片短缺是一個結構性問題，將持續至2022年，”雷諾CEO Luca de Meo7月初曾表示，“即使產量正在提升，供應系統同樣會出現緊張。我們順利度過了上半年，但是我們的確也損失了產量。令整個行業感到沮喪的是，供應方面的能見度每周都在變化。”

被迫關廠減產是第一步，已經有數據證明了持續的芯片短缺為汽車廠商帶來的沖擊。以福特為例，今年早些時候，福特曾表示，由于缺芯問題，預計二季度汽車產量將減少約50%，預計今年因這一問題將虧損25億美元以及約110萬輛的產量。

福特之外，其他車企也發出了預警。捷豹路虎表示，其二季度交付量將比最初的預期少50%。寶馬早些時候曾表示，芯片短缺已經影響了約30000輛汽車的生產，而在今年剩下的時間里,該公司可能將面臨進一步減產。戴姆勒旗下梅賽德斯奔馳則在前一天表示，二季度的交貨量“明顯”減少。

在半導體零部件短缺的大背景下，咨詢機構AlixPartners預計，汽車行業的銷售額可能會大幅降低1100億美元。

美國政府也看不下去了。就在前一天，彭博社21日以多名高級官員為消息源報道稱，美國商務部長吉娜·雷蒙多主導聯邦政府應對芯片短缺事務，已作為中間人安排芯片制造商、原材料供應商以及包括汽車制造商在內的芯片客戶多次會面。

根據雷蒙多的說法，會面成果包括芯片產量、出貨量變得更加透明，對車企的芯片供應量逐漸增加，“大家開始看到一些改善”。另外，雷蒙多還表示，福特CEO吉姆·法利和通用汽車CEO瑪麗·博拉告訴她，芯片供應狀況“稍微好轉”。21日當天，福特汽車股價盤中一度大漲4%，通用汽車股價最高漲幅達3.6%。

不止如此，彭博社援引美國高級官員的話稱，美國政府最近還向馬來西亞和越南政府施壓，要求確保半導體工廠被視為“關鍵”業務，并在疫情暴發后維持部分生產。

年底改善?

“其實從供應鏈來看，芯片短缺的問題確實是有開始緩解的趨勢，因為囤貨因素開始釋放，產品投向市場”，創道投資咨詢合伙人步日欣表示，現在大部分芯片不存在缺貨的因素，預計很快就能恢復，比如手機芯片，28nm以內、12英寸的產線。

不過，步日欣也指出，不排除一些特殊品類，比如汽車芯片，可能恢復還要一段時間。因為汽車芯片的產能在轉移后，要恢復到原有產線，需要比較長的周期。

在步日欣看來，如果刨除掉一些供應鏈和囤貨的因素，應該到今年年底，車用芯片短缺的問題也會緩解了。事實上，像臺積電等企業已經表態，要干預市場，因為短缺也給芯片制造商造成了一些影響。

眼下，不只是美國政府在“威逼利誘”，全球各國都對“芯事”格外上心。就在7月19日，歐盟委員會啟動了兩個新的行業聯盟——處理器和半導體技術聯盟，以及歐洲工業云/邊緣計算聯盟。

歐盟的目標是，到2030年將其全球芯片市場份額翻一番。根據市場調研機構IC Insights的統計數據，2020年全球半導體市場份額在IDM、無晶圓和IC總銷售額的區域市場占有率上，來自美國的公司占據了全球市場總量的55%，排名第一，而歐洲僅占6%。

除了政府在加大投入，芯片廠商們也開足了馬力，接二連三擴充產能。以三星為例，最新消息顯示，根據三星電子提交給美國得克薩斯州官員的文件顯示，該公司已經申請了該州稅收減免，可能是其計劃中的170億美元美國芯片工廠。

而根據臺積電的規劃，該公司預計在接下來三年投入1000億美元增加產能。去年，臺積電宣布，計劃斥資120億美元在美國亞利桑那州建造一座5納米芯片工廠，目前該廠動工，預計設備將在2022年下半年進廠。

作為晶圓代工巨頭，格芯日前在否認與英特爾“聯姻”的消息后，同時宣布了在美國進行大規模擴產的計劃，將斥資10億美元于紐約州馬爾他鎮(Malta)總部附近建第二座晶圓廠，預估馬爾他每年晶片產能擴充15萬片，比之前提高一倍。

對于當下半導體芯片廠商熱火朝天的擴產計劃，步日欣也提到了一點，如果擴產，可能未來會有一些壓力，比如會面臨庫存過剩等情況，其實現在已經有一些晶圓廠在反思，下游需求到底有沒有實際上的大幅增長?(記者 湯藝甜)

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