科技日報記者?金鳳

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“當前，隨著半導(dǎo)體工藝發(fā)展增速放緩，工藝趨于物理極限，依靠工藝進步提升芯片性能越來越困難……”8月9日，在2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會開幕式的主旨報告環(huán)節(jié)，中國工程院院士陳左寧有關(guān)后摩爾時代集成電路發(fā)展的思考引人關(guān)注。

在這場由無錫市人民政府、江蘇省工業(yè)和信息化廳主辦的大會中，國內(nèi)外領(lǐng)軍學(xué)者、知名企業(yè)家、協(xié)會組織代表等3000余位嘉賓齊聚無錫，在3天會期內(nèi)圍繞集成電路領(lǐng)域科技前沿、產(chǎn)業(yè)動態(tài)、政策導(dǎo)向、生態(tài)圈打造、資本對接等話題展開深入交流。

會上，一批國家級平臺、專項基金、集群試點和重點實驗室揭牌，一批產(chǎn)業(yè)項目進行集中簽約，簽約總金額超200億元。

國際產(chǎn)業(yè)界技術(shù)發(fā)展態(tài)勢：產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合

隨著后摩爾時代的到來，集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨發(fā)展困境。在新工藝放緩的情況下，各高端計算芯片研發(fā)機構(gòu)加強了產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，通過系統(tǒng)整體設(shè)計提高芯片性能和效率。

陳左寧舉例，行業(yè)知名企業(yè)超微半導(dǎo)體（AMD）、英偉達（NVIDA）從僅關(guān)注芯片設(shè)計，發(fā)展到深度介入工藝制造、封裝集成的全產(chǎn)業(yè)鏈條；英特爾則提出IDM2.0發(fā)展戰(zhàn)略，一方面加大自身對先進工藝和集成方面的投資，特別是利用集成技術(shù)優(yōu)勢，定制差異化產(chǎn)品，延續(xù)摩爾定律發(fā)展，另一方面向全產(chǎn)業(yè)鏈擴大開放程度。

“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”。制造裝備是集成電路發(fā)展的基石，在集成電路發(fā)展中占有極為重要的地位。

“目前全球集成電路設(shè)備朝著更先進工藝、更小制程方向發(fā)展，我國集成電路設(shè)備發(fā)展還存在四方面問題。”作主旨報告時，中國電科集團首席科學(xué)家柳濱直言不諱地指出，在發(fā)展環(huán)境方面，我國集成電路設(shè)備的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)存在短板和斷鏈的問題；在技術(shù)領(lǐng)域，與國際先進水平還存在差距，原創(chuàng)能力不足；就人才團隊而言，從事專業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)人員較少，高端人才缺乏，團隊的穩(wěn)定性得不到保障；在供應(yīng)鏈配套方面，已有零部件配套能力不足，相關(guān)企業(yè)社會參與度不夠、積極性不高、能力不足。

如何打造產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新高地，在強鏈補鏈延鏈上展現(xiàn)新作為，此次大會不乏探索。開幕式上，中國工程院院士許居衍、陳左寧、丁榮軍、譚久彬、吳漢明和五位優(yōu)秀企業(yè)家聯(lián)合發(fā)出“2023集成電路創(chuàng)新發(fā)展無錫倡議”，倡議我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，構(gòu)筑新發(fā)展格局，促進全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，以高水平科技自立自強支撐高質(zhì)量發(fā)展。

同時，大會同期舉辦第十一屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會，集聚國內(nèi)外集成電路龍頭企業(yè)和高端資源，380多參展商開展深入交流及高效合作；此外，大會10場系列活動+15場生態(tài)圈活動推動大中小企業(yè)融通創(chuàng)新，進一步助推強鏈補鏈延鏈。

國內(nèi)產(chǎn)業(yè)如何搶抓機遇：“不務(wù)虛功硬碰硬”

近年來，江蘇省委省政府把加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為江蘇制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。

開幕式中，江蘇省副省長胡廣杰指出，當前，江蘇正聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈體系核心樞紐和制高點，突出市場導(dǎo)向和應(yīng)用牽引，加強科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新對接，加大關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，不斷提高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平；落實國家重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃，提升關(guān)鍵材料和裝備供給能力，持續(xù)增強集成電路產(chǎn)業(yè)集群核心競爭力；強化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，推進以企業(yè)為主導(dǎo)的產(chǎn)學(xué)研深度融合，培育一批生態(tài)主導(dǎo)型鏈主企業(yè)和專精特新中小企業(yè)；強化芯機聯(lián)動、軟硬結(jié)合，推進創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈資金鏈人才鏈深度融合，營造一流產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為加快建設(shè)制造強省提供有力支撐。

作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地之一，無錫深入實施產(chǎn)業(yè)強市主導(dǎo)戰(zhàn)略，在全國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的進程中烙下了“太湖印記”。

無錫市市長趙建軍表示，產(chǎn)業(yè)發(fā)展從來是“不務(wù)虛功硬碰硬”，無錫將聚焦核心鏈條、關(guān)鍵技術(shù)、問題短板，一項一項抓攻堅、抓突破，為企業(yè)發(fā)展、人才集聚、產(chǎn)業(yè)壯大提供最優(yōu)服務(wù)。

面對后摩爾時代集成電路技術(shù)浪潮，我們又該如何把握機遇，迎接挑戰(zhàn)？陳左寧建議，“應(yīng)根據(jù)應(yīng)用需求和產(chǎn)業(yè)鏈，從多個方向創(chuàng)新體系架構(gòu)，保證計算芯片的戰(zhàn)略能力；建議根據(jù)芯片架構(gòu)、工藝特點和應(yīng)用特征進行DSA設(shè)計和結(jié)構(gòu)優(yōu)化；建議針對工藝條件和芯片要求進行物理設(shè)計與優(yōu)化；建議從國家戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)驅(qū)動出發(fā)，整合產(chǎn)業(yè)鏈。”

如何讓國產(chǎn)集成電路設(shè)備發(fā)展壯大？柳濱給出實招，應(yīng)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)形成“技術(shù)研發(fā)-產(chǎn)線驗證-量產(chǎn)數(shù)據(jù)反饋-糾錯優(yōu)化改良-產(chǎn)品升級”的良性循環(huán)，加快國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)化進程。同時政府引導(dǎo)、國內(nèi)各大設(shè)備企業(yè)攜手前行，扶持、聯(lián)合國產(chǎn)零部件和材料企業(yè)，為行業(yè)提供強有力支撐，上下游協(xié)同、用研結(jié)合，共促全產(chǎn)業(yè)鏈進步。

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