2024年6月2日 Computex 2024，ROG正式發(fā)布新款掌機(jī)——ROG掌機(jī)X。其在前代ROG掌機(jī)出色性能+舒適操控+涼爽散熱+易用前端的基礎(chǔ)上，再度實現(xiàn)多維度重磅進(jìn)階。作為全新登場的T0級掌機(jī)，ROG掌機(jī)X采用全新的黑色配色，電池容量突破至80Wh，續(xù)航得到大幅提升。人體工學(xué)經(jīng)過全面改善，握持舒適度和操控體驗均得到提升。配置方面，ROG掌機(jī)X采用AMD銳龍Z1 Extreme APU，7英寸1080P支持VRR的原生橫屏，升級至2280標(biāo)準(zhǔn)長度1TB PCIe 4.0 SSD、24GB LPDDR5X內(nèi)存。備受玩家好評的奧創(chuàng)智控中心SE也更新至1.5版本，采用全新界面，并提供多項優(yōu)化。內(nèi)部架構(gòu)重新設(shè)計，雙風(fēng)扇三出風(fēng)口，散熱效率提升，屏幕溫度和噪音更低。，同時加入USB4接口，和全功能Type-C組成雙C接口，帶來更快速、更豐富的拓展可能，滿足各種游戲所需，為不同玩家提供“盡掌控 超會玩”般的暢爽掌上游戲體驗。

續(xù)航翻倍、雙存升級

針對玩家們關(guān)注的續(xù)航表現(xiàn)，ROG掌機(jī)X在約678g的身材內(nèi)，升級到80Wh巨量電池，電池容量翻倍，但重量相較上代只增加約70g。可在離電模式下提供更為長久的續(xù)航時長。無論是外出攜帶，亦或差旅出行，T0級的續(xù)航表現(xiàn)均能讓玩家們縱享掌上游玩的樂趣。

ROG掌機(jī)X搭載了專為掌機(jī)優(yōu)化的AMD 銳龍 Z1 Extreme處理器，內(nèi)置RDNA3集顯，圖形性能極為強(qiáng)大。此次搭載更高速的24GB雙通道LPDDR5X-7500MHz超高頻內(nèi)存，容量大，延遲低，即使新近3A大作也能游刃有余。

此外，ROG掌機(jī)X將硬盤翻倍升級為1TB PCIe 4.0高速SSD，海量存儲空間輕松容納各路3A大作。同時得益于全新設(shè)計的主板結(jié)構(gòu)，M.2槽位由原先的2230長度升級為2280標(biāo)準(zhǔn)長度，方便玩家后期拓展至更大容量硬盤。

前端進(jìn)階 架構(gòu)優(yōu)化

ROG掌機(jī)X自帶的奧創(chuàng)智控中心SE也迎來重磅升級，全新1.5版本采用全新界面，支持導(dǎo)出和導(dǎo)入按鍵映射，集成BIOS、顯卡驅(qū)動更新。經(jīng)過一年的不斷更新，ACSE已經(jīng)成為集成了，管理游戲庫，設(shè)定游戲設(shè)置檔，調(diào)節(jié)機(jī)身性能，設(shè)定陀螺儀，支持高開放度摁鍵映射，校準(zhǔn)手柄靈敏度，管理軟件更新等一站式專業(yè)掌機(jī)管理軟件。具有界面簡潔大方，功能齊全，隨時呼出，響應(yīng)快等多項優(yōu)勢，將游戲掌機(jī)前端帶入了全新高度。

優(yōu)秀的軟硬件表現(xiàn)自然離不開強(qiáng)悍的散熱架構(gòu)，ROG掌機(jī)X內(nèi)部散熱全面升級，換裝新一代液體軸承風(fēng)扇，扇葉厚度減薄50%，提高氣流交換效率。搭配三出風(fēng)口設(shè)計，全新的風(fēng)道不僅散熱效率更高，同時還可有效降低屏幕表面溫度，降幅高達(dá)6°C，為玩家?guī)頉鏊察o的掌上超神之旅。

操控進(jìn)階 拓展升級

ROG掌機(jī)X機(jī)身經(jīng)過重新設(shè)計，外觀黑色潮酷，兩側(cè)把手更加厚實圓潤，抓握手感更佳。肩鍵與扳機(jī)經(jīng)過重新設(shè)計，更加貼手。按鍵與搖桿相對位置經(jīng)過微調(diào)，更加符合人體工學(xué)設(shè)計，易觸達(dá)，不累手。全新的搖桿也更加堅實耐用，通過500萬次可靠性測試。方向鍵同樣經(jīng)過優(yōu)化改進(jìn)，手感更佳，支持八向操控，助力在格斗、復(fù)古游戲中“搓招炫技”。此外，機(jī)身背部的兩枚自定義宏按鍵尺寸有所縮小，減少誤操作可能，易于玩家使用。

全新

為滿足玩家對更高拓展性的需求，ROG掌機(jī)X配備USB4+全功能Type-C的雙C口組合，玩家可在充電的同時外接設(shè)備。USB4兼容雷電4，具備40Gbps超高速率，不僅能外接4K120Hz電競屏，還能互聯(lián)第三方顯卡拓展塢，顯著增強(qiáng)圖形性能與游戲幀數(shù)。

ROG掌機(jī)X也繼承了前代7英寸1080P支持VRR的原生橫屏和雙正面杜比揚(yáng)聲器等傳統(tǒng)優(yōu)勢，為玩家?guī)頍o與倫比的沉浸式游戲體驗。

自2023年發(fā)布以來，ROG掌機(jī)深度用戶喜愛，ROG也廣泛聽取玩家建議，在過去的一年中不斷改進(jìn)，在多次的更新中，為玩家提供了諸如官方適配陀螺儀、支持AMD AFMF幀生成、900P分辨率、手柄校準(zhǔn)等諸多實用的功能。全新的ROG掌機(jī)X在繼承前代優(yōu)秀基因的基礎(chǔ)上，更進(jìn)一步，在性能、續(xù)航、握持、拓展、軟件等多維度大幅改進(jìn)，重新詮釋T0級掌機(jī)體驗。

關(guān)于ROG

ROG (Republic of Gamers) 玩家國度作為華碩旗下的高端電競品牌，始創(chuàng)于2006年，秉承“只為超越”的理念，致力于為全球玩家提供極致、硬核的電競裝備。如今ROG已是全球首屈一指的電競品牌，產(chǎn)品線覆蓋主板、顯卡、筆記本電腦、臺式電腦、掌機(jī)、游戲手機(jī)、顯示器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、音頻設(shè)備、Slash潮品以及電競周邊產(chǎn)品。ROG產(chǎn)品已刷新數(shù)百項超頻世界紀(jì)錄，不斷引領(lǐng)頂尖硬件的發(fā)展方向，并成為骨灰玩家與發(fā)燒極客的首選裝備，讓“超越”永不止步。ROG積極布局電競領(lǐng)域，參與并贊助各種大型國際游戲賽事，將品牌理念與電子競技精神相融合，持續(xù)推動電競產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時，為構(gòu)建多元化電競新潮流，推出ROG Slash系列潮品，并邀請全球不同領(lǐng)域影響力人物組成All Star代言人，展現(xiàn)了ROG品牌特有的創(chuàng)新力與凝聚力，無論是電競玩家還是新潮達(dá)人，都可與ROG一同追逐夢想，致敬熱愛，超越極限。

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