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陳科 科技日報實習記者 李詔宇
7月10日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目竣工投產(chǎn)儀式在內(nèi)江經(jīng)開區(qū)舉行。該項目填補國內(nèi)高端功率半導體陶瓷基板技術空白，建成了年產(chǎn)約1000萬片半導體功率模塊陶瓷基板（含覆銅陶瓷功率模塊載板等）生產(chǎn)線，未來將向全球功率半導體廠商提供代表先進的功率半導體模塊陶瓷基板產(chǎn)品。
項目科研人員開展研發(fā)。受訪者供圖
四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目去年3月在內(nèi)江經(jīng)開區(qū)成功簽約落地，去年6月30日正式開工建設。該項目以江蘇富樂華半導體科技股份有限公司為投資主體，總投資20億元。此次實現(xiàn)投產(chǎn)的一期項目投資約10億元，引進國內(nèi)外先進的燒結爐、氧化爐、貼膜曝光顯影設備、真空釬焊設備等300余臺/套，建成年產(chǎn)約1000萬片半導體功率模塊陶瓷基板產(chǎn)線（含覆銅陶瓷功率模塊載板等），未來將向全球功率半導體廠商提供功率半導體陶瓷基板產(chǎn)品，并助力我國在先進功率半導體載板以及封測領域的快速發(fā)展。
儀式現(xiàn)場。受訪者供圖
內(nèi)江經(jīng)開區(qū)經(jīng)合局相關負責人表示，作為功率半導體器件重要的基礎材料，陶瓷基板生產(chǎn)技術門檻較高。該項目的投產(chǎn)將有效填補國內(nèi)市場空白，其生產(chǎn)的陶瓷基板等產(chǎn)品可廣泛運用于新能源汽車、智能機械裝備、醫(yī)療設備、室外商用照明、航空航天等領域。
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